会议通知【会议调整通知】经主办方与组委会沟通决定原定于7月17-19日成都线下举办的【2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026)】调整为7月17日周五下午14点-17点线上召开。会议信息会议官网2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026_RDLINK研发家2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026https://www.yanfajia.com/action/p/XY4LNUH5会议日期2026年07月17-19日会议形式线上会议截稿日期2026年07月17日接受或拒绝通知日期提交后7个工作日联系方式会议秘书季老师 (RH666)微信/电话19128953460官方邮箱icaemda163.com会议简介由电子科技大学主办2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026将于2026 年 7月 17 日 - 19 日在通过线上会议的形式召开会议旨在汇聚全球顶尖科研人员、专业人士以及行业精英共同深入讨论先进电子材料与器件应用领域的前沿话题围绕新型电子材料的研发、高性能器件的设计与制造、材料与器件在各领域的创新应用等展开交流。会议将邀请国内外知名专家作大会报告通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式参会者能分享最新研究成果、交流创新技术探讨行业面临的挑战与发展趋势。会议同步向全球征集高质量论文进行学术交流我们欢迎相关领域的研究人员踊跃投稿参会共同推动先进电子材料与器件应用技术的发展与实践。组织单位主办单位承办单位电子科技大学材料与能源学院支持单位澳门科技文化交流协会、RDLINK研发家征稿主题一先进电子材料二电子器件与集成技术纳米材料与低维材料半导体材料与功能材料电子陶瓷与介电材料柔性电子与可穿戴材料热电与能源材料光电功能材料半导体器件与光电器件高速光电子与光子集成器件微纳电子器件与MEMS/NEMS二维/新型材料器件超导与量子器件晶圆级集成与异质集成技术三电子系统与智能应用四能源电子与新兴技术微波光子与射频电子系统光纤传感与智能感知系统中红外与新型光源应用二维/三维光电检测与测量技术智能电子系统与信息感知融合电池与能源存储技术热管理与能源转换系统智能制造与先进电子封装技术AI辅助材料设计与器件优化电子材料计算与仿真方法投稿须知投稿方式:本次会议采用在线方式投稿请点击 在线投稿链接。语言要求:会议官方语言为英语仅接受全英稿件。如需翻译、润色服务请联系大会老师咨询。原创性要求:稿件须为原创且未公开发表的科研成果严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。格式与页数:论文根据模板排版不得少于4页会议论文模板请点击 模板下载。·LaTeX 排版须知:大会暂不提供相关模板服务。所有修改、校对、检查等工作需作者自行完成。初稿提交Word文档中请注明“本文使用LaTeX排版完整稿件详见PDF”。查重要求:论文录用后请作者自费通过正规查重系统推荐 Turnitin 或 iThenticate对终稿进行全文查重含参考文献及 AI 率检测。说明终稿Camera-ready校对时请将全文查重报告及 AI 率检测报告一并发给会议秘书归档。点击提交官方查重24小时自助不收录不留痕终稿提交时均须上传1全文查重报告含参考文献≤25%2AI 生成内容检测报告≤ 20%如未按要求提交上述报告或因内容涉嫌抄袭、AI 滥用等问题导致论文无法发表责任由作者自行承担。出版信息会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核最终所录用的文章将会提交至IEEE出版社 ISBN979-8-3195-3601-3以会议论文集形式出版出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。声明本会议仅接收原创未发表稿件严禁一稿多投、抄袭与伪造数据。论文录用后将提交至相关出版社进行出版及检索会议组委会对本次活动拥有最终解释权。
【倒计时9天】2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)
发布时间:2026/7/9 7:52:58
会议通知【会议调整通知】经主办方与组委会沟通决定原定于7月17-19日成都线下举办的【2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026)】调整为7月17日周五下午14点-17点线上召开。会议信息会议官网2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026_RDLINK研发家2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026https://www.yanfajia.com/action/p/XY4LNUH5会议日期2026年07月17-19日会议形式线上会议截稿日期2026年07月17日接受或拒绝通知日期提交后7个工作日联系方式会议秘书季老师 (RH666)微信/电话19128953460官方邮箱icaemda163.com会议简介由电子科技大学主办2026 年先进电子材料与器件应用国际学术会议AEMDA 2026将于2026 年 7月 17 日 - 19 日在通过线上会议的形式召开会议旨在汇聚全球顶尖科研人员、专业人士以及行业精英共同深入讨论先进电子材料与器件应用领域的前沿话题围绕新型电子材料的研发、高性能器件的设计与制造、材料与器件在各领域的创新应用等展开交流。会议将邀请国内外知名专家作大会报告通过主题演讲、口头报告、海报展示等形式参会者能分享最新研究成果、交流创新技术探讨行业面临的挑战与发展趋势。会议同步向全球征集高质量论文进行学术交流我们欢迎相关领域的研究人员踊跃投稿参会共同推动先进电子材料与器件应用技术的发展与实践。组织单位主办单位承办单位电子科技大学材料与能源学院支持单位澳门科技文化交流协会、RDLINK研发家征稿主题一先进电子材料二电子器件与集成技术纳米材料与低维材料半导体材料与功能材料电子陶瓷与介电材料柔性电子与可穿戴材料热电与能源材料光电功能材料半导体器件与光电器件高速光电子与光子集成器件微纳电子器件与MEMS/NEMS二维/新型材料器件超导与量子器件晶圆级集成与异质集成技术三电子系统与智能应用四能源电子与新兴技术微波光子与射频电子系统光纤传感与智能感知系统中红外与新型光源应用二维/三维光电检测与测量技术智能电子系统与信息感知融合电池与能源存储技术热管理与能源转换系统智能制造与先进电子封装技术AI辅助材料设计与器件优化电子材料计算与仿真方法投稿须知投稿方式:本次会议采用在线方式投稿请点击 在线投稿链接。语言要求:会议官方语言为英语仅接受全英稿件。如需翻译、润色服务请联系大会老师咨询。原创性要求:稿件须为原创且未公开发表的科研成果严禁抄袭、剽窃、伪造数据及一稿多投。格式与页数:论文根据模板排版不得少于4页会议论文模板请点击 模板下载。·LaTeX 排版须知:大会暂不提供相关模板服务。所有修改、校对、检查等工作需作者自行完成。初稿提交Word文档中请注明“本文使用LaTeX排版完整稿件详见PDF”。查重要求:论文录用后请作者自费通过正规查重系统推荐 Turnitin 或 iThenticate对终稿进行全文查重含参考文献及 AI 率检测。说明终稿Camera-ready校对时请将全文查重报告及 AI 率检测报告一并发给会议秘书归档。点击提交官方查重24小时自助不收录不留痕终稿提交时均须上传1全文查重报告含参考文献≤25%2AI 生成内容检测报告≤ 20%如未按要求提交上述报告或因内容涉嫌抄袭、AI 滥用等问题导致论文无法发表责任由作者自行承担。出版信息会议论文投稿将经过2-3位组委会专家严格审核最终所录用的文章将会提交至IEEE出版社 ISBN979-8-3195-3601-3以会议论文集形式出版出版后将提交至EI Compendex, Scopus检索。声明本会议仅接收原创未发表稿件严禁一稿多投、抄袭与伪造数据。论文录用后将提交至相关出版社进行出版及检索会议组委会对本次活动拥有最终解释权。