固晶工艺：粘片两种工艺和量产问题整改

一、固晶粘接缺陷痛点固晶就是把芯片粘在基板上粘接好坏直接影响散热和产品可靠性。生产中经常出现粘偏、内部空洞、后期脱胶多数产线只看外观忽略内部空洞等隐性缺陷。二、两种主流固晶1.胶固晶(银胶/绝缘胶)点胶后压合芯片再烘烤固化成本便宜、适配绝大多数通用 QFN/BGA芯片缺点胶水易产生气泡空洞散热上限有限。2.共晶固晶靠合金焊料高温冶金粘合无胶水空洞、导热极强成本高、温控严苛车载、军工、高功耗芯片使用。三、不良问题整改1.芯片贴歪设备对位偏差→定期校准视觉系统2.胶水空洞胶水没脱泡、升温太快→胶水提前真空脱泡、阶梯升温烘烤3.脱层掉芯基板脏污、固化不到位→基板清洗、固化温时标准化4.共晶虚焊焊盘氧化、温度不准→氮气保护环境、校准升温曲线。四、误区纠正1.误区粘牢位置正就算合格纠正内部空洞超标产品高温工作后极易失效2.误区共晶工艺全方位碾压胶固晶纠正低成本消费芯片用胶水固晶更划算。五、本期小结1.胶固晶走量产性价比共晶主打高可靠高功耗产品2.固晶管控重点在空洞率、胶层均匀度不止看外观。