电路设计与制作实战指南：从原理图到PCB的完整流程与调试技巧

1. 项目概述从理论到实物的电子创造之旅电路设计与制作听起来像是实验室里穿着白大褂的工程师才做的事但只要你拆开过任何一个电子设备——从会唱歌的生日贺卡到家里的智能音箱——你就会发现它其实是我们与技术世界对话最直接的语言。我干了十几年电子开发从最初对着面包板手忙脚乱到后来能独立设计复杂的嵌入式系统这个过程让我深刻体会到电路设计远不止是书本上的公式和符号。它更像是一门融合了逻辑思维、动手能力和艺术美感的现代手艺。核心价值就在于它能让你脑海中的一个闪念比如“让这个小灯定时闪烁”通过一系列有章可循的步骤最终变成一个看得见、摸得着、能工作的实体物件。这个过程充满了解决问题的乐趣和创造的成就感。无论你是电子专业的学生想夯实基础是创客爱好者想把自己的奇思妙想变成现实还是相关行业的从业者希望提升实战能力掌握从电路原理到动手制作的完整流程都至关重要。这不仅仅是学会使用几个软件或工具而是建立起一套从抽象需求到具体实现的系统性思维和方法。本文将围绕“电路设计”与“电子制作”这两个核心结合“Workshop”的动手环境与“Craft”的工艺技巧拆解从最基础的物理定律到最终成品落地的全过程。我们会避开深奥的纯理论推导聚焦于那些在实验室、工作坊里反复验证过的实用知识和“踩坑”经验目标是让你读完就能上手做出属于自己的第一个或下一个电子作品。2. 电路设计的核心思想与流程拆解2.1 设计思维的建立从问题到原理图很多新手拿到一个项目比如“做一个温湿度计”会直接上网搜索“温湿度计电路图”然后照搬。这固然是一种快速入门的方法但长期来看你学到的只是“某一个”解决方案而非“如何解决一类问题”的能力。真正的设计思维始于对需求的深度剖析。首先你需要将模糊的需求转化为明确的技术指标。以温湿度计为例你需要问自己测量范围是多少0-50℃20%-90%RH精度要求多高±0.5℃还是±2℃即可输出形式是什么LED显示、LCD屏幕、还是无线传输到手机供电方式如何电池供电需低功耗还是市电供电这些问题的答案直接决定了后续所有元器件的选型和电路架构的设计。例如高精度测量可能需要专用的传感器芯片和精密的基准电压源而电池供电则要求整个系统的静态电流必须极低。接下来是基于技术指标进行系统框图设计。不要把整个电路想象成一个整体而是把它分解成若干个功能模块传感器模块、信号调理模块、主控模块、显示模块、电源模块。每个模块负责一项明确的功能模块之间通过清晰的接口电压、数字信号、通信总线连接。这种模块化思维是复杂电路设计的基础它让调试变得容易——你可以单独验证每个模块是否工作正常。最后才是为每个模块寻找或设计具体的电路实现并绘制原理图。这时前面提到的欧姆定律、基尔霍夫定律才真正派上用场。例如为传感器设计一个上拉电阻时你需要根据传感器的输出电流能力和主控芯片输入口的需求用欧姆定律计算出一个合适的阻值。基尔霍夫电流定律KCL和电压定律KVL则是你分析电路中任何一点电流、电压关系确保设计没有逻辑错误的基石。记住原理图是工程师的语言一张清晰、规范的原理图能让你和你的合作伙伴甚至几个月后的你自己高效沟通。2.2 工具链选型软件与硬件的搭配艺术工欲善其事必先利其器。电路设计的工具链大致分为软件和硬件两大类选对工具能事半功倍。软件方面核心是电子设计自动化EDA软件。对于初学者和大多数业余项目我强烈推荐KiCad。它是一个功能强大且完全免费、开源的工具包含了原理图绘制、PCB布局、3D预览乃至电路仿真的全套功能。它的学习曲线相对平缓社区活跃资源丰富。当你需要绘制原理图时KiCad的符号库和封装库管理器能帮你快速找到元器件。另一个流行的选择是EasyEDA它是一个在线平台优势是无需安装集成元器件商城特别适合快速完成一些不太复杂的设计。而对于专业或企业级应用Altium Designer和Cadence OrCAD/Allegro是行业标准功能极其强大但价格昂贵且学习成本高。注意不要陷入“工具至上”的误区。工具只是思想的载体。在早期花时间精通一个免费工具如KiCad远比浅尝辄止地尝试多个工具更有价值。把重点放在理解设计规则和电气原理上。硬件方面指的是你在把设计变成实物过程中需要的物理工具。在Workshop环境中以下几样是基础必备万用表你的“眼睛”。用于测量电压、电流、电阻、通断。一个具有自动量程、真有效值True RMS测量功能的数字万用表是首选。可调直流稳压电源你的“能量站”。为电路板提供稳定、可调的电压和电流并具备过流保护功能能在你短路时保护电路。电烙铁与焊台你的“连接手”。一把温度可调、带接地防静电的焊台远比几十块的普通电烙铁好用。它提供稳定的温度焊接质量高且不易损坏对静电敏感的芯片如CMOS器件。吸锡器与焊锡你的“修正工具”。吸锡器用于拆除元器件配合质量好的含松香芯焊锡丝能让焊接过程顺畅很多。放大镜台灯或显微镜对于贴片元器件焊接一个带照明的放大装置是必不可少的它能极大减轻眼睛疲劳并提高焊接精度。2.3 方案权衡与折中工程设计永恒的主题电路设计几乎没有“最优解”只有“最合适的权衡”。这需要你在多个常常相互冲突的设计目标之间做出选择。性能 vs. 成本这是最常见的权衡。一个用精密运放和低温漂电阻搭建的放大器性能当然好但成本可能是普通方案的十倍。你需要问这个项目真的需要那么高的精度吗产品的市场定位能承受这个成本吗功耗 vs. 速度在电池供电的设备中尤为关键。处理器运行频率越高、外设越活跃功耗就越大。你可能需要让主控芯片大部分时间处于休眠模式仅定时唤醒进行测量和发送数据以此来换取长达数月的电池寿命。尺寸 vs. 可制造性为了追求极致的小型化你可能会选择0402甚至0201封装的贴片元件。但这会给手工焊接带来巨大挑战也提高了批量生产时的工艺要求和故障率。有时适当放宽尺寸选用0805或直插元件能显著提升原型制作的成功率和后期维护的便利性。开发时间 vs. 功能完整性在项目初期采用成熟的模块如ESP32开发板、集成的传感器模块可以快速验证想法缩短开发周期。虽然这可能会增加单件成本和体积但它让你能快速聚焦于核心逻辑和软件避免在底层硬件调试上耗费过多时间。等项目原型验证通过后再考虑将所有功能集成到一块自定义的PCB上进行优化。每一次方案选择背后都是你对项目需求、资源约束和技术理解的综合体现。养成在设计笔记中记录这些权衡决策和理由的习惯对未来回顾和团队交接都大有裨益。3. 核心元器件原理与选型实战指南3.1 无源器件电路世界的基石电阻、电容、电感这些无源器件看似简单但选用不当往往是电路不工作的罪魁祸首。电阻除了阻值你必须关注它的精度如1%、5%、功率如1/4W、1/2W和温度系数。在分压电路、参考电压源中请使用1%精度的金属膜电阻。当电阻用于限流如LED串联时必须计算其功耗PI²R确保所选电阻的额定功率如1/4W0.25W留有至少一倍的余量防止过热损坏。例如一个LED电流20mA压降2V电源5V则限流电阻R(5V-2V)/0.02A150Ω功耗P(0.02A)²*150Ω0.06W选用1/4W电阻绰绰有余。电容种类繁多用途各异。陶瓷电容MLCC体积小ESR低常用于电源去耦和高频滤波。在数字芯片的电源引脚附近放置一个0.1μF的陶瓷电容到地是吸收高频噪声的标准做法。电解电容容量大有极性用于电源滤波和储能。但它的等效串联电阻ESR较高高频特性差且寿命有限特别是高温下。设计中常将一个大容量的电解电容如100μF与一个小容量的陶瓷电容0.1μF并联使用前者应对低频纹波后者应对高频噪声。钽电容容量密度高ESR低于电解电容性能更稳定但价格贵且过压易起火使用时要严格保证电压余量。电感在直流电源电路中用于滤波与电容组成LC滤波器在开关电源中则是能量存储和转换的核心。选择时需关注电感值、额定电流包括饱和电流和温升电流和直流电阻DCR。DCR过大会导致自身发热和效率下降。3.2 有源器件信号的指挥家有源器件需要电源才能工作是电路实现放大、开关、逻辑运算等功能的核心。二极管最简单的有源器件核心特性是单向导电性。除了普通的整流二极管如1N4007你需要熟悉肖特基二极管正向压降低约0.3V反向恢复时间极短常用于高频整流和防止电源反接的保护电路。稳压二极管齐纳二极管工作在反向击穿区用于提供稳定的参考电压。需要为其串联一个限流电阻确保工作电流在手册规定的范围内。发光二极管LED必须串联限流电阻其工作电流通常为5-20mA具体查数据手册。直接用电源连接会瞬间烧毁。晶体管三极管分为双极型BJT和场效应型MOSFET。BJT是电流控制器件基极电流控制集电极电流MOSFET是电压控制器件栅极电压控制漏源极通断。在数字开关电路中MOSFET因其驱动简单、损耗低而占主导地位。选择MOSFET时关键参数是漏源极击穿电压Vds、连续漏极电流Id和栅极阈值电压Vgs_th。例如用单片机3.3V或5V GPIO驱动一个12V的电机你需要选择一个逻辑电平驱动的MOSFET其Vgs_th远低于3.3V确保能被单片机完全打开。集成电路IC这是现代电子设备的灵魂。选型时数据手册Datasheet是你的圣经。不要只看首页的简介必须关注绝对最大额定值供电电压、输入电压、工作温度范围等绝对不能超过。推荐工作条件芯片性能得到保证的电压、电流范围。电气特性表在特定条件下的具体参数如运放的增益带宽积、输入偏置电流逻辑芯片的上升/下降时间ADC的精度和采样率等。典型应用电路厂商给出的参考设计是最佳实践强烈建议遵循。封装与引脚定义这直接影响你的PCB布局和焊接方式。3.3 传感器与执行器连接物理世界的桥梁电路设计的目的常常是为了感知世界或控制世界传感器和执行器就是这双向桥梁。传感器选型要点接口类型模拟输出需ADC读取、数字输出如I2C、SPI、单总线、脉宽调制PWM输出。数字接口传感器编程简单抗干扰好是首选。供电电压是否与主系统兼容是否需要电平转换精度、分辨率与重复性精度是测量值与真值的接近程度分辨率是能感知的最小变化重复性是多次测量的一致性。根据应用需求权衡。实际案例为室内温湿度监测项目选型。DHT11数字输出成本低精度一般±2℃/±5%RH适合对成本敏感、精度要求不高的场景。而SHT30I2C接口精度高±0.3℃/±3%RH则适合需要精确数据的应用。如果你需要极低的功耗可能需要考虑周期唤醒测量的型号。执行器驱动设计 执行器电机、继电器、灯带等通常需要比单片机GPIO大得多的电流或电压因此必须设计驱动电路。小功率直流电机/继电器可以用一个三极管或MOSFET构成简单的低边开关电路。单片机GPIO控制开关管的通断从而控制负载与电源的回路的通断。务必在感性负载电机、继电器线圈两端并联一个续流二极管以防止关断时产生的反向感应电动势击穿开关管。大功率负载或交流负载需要使用光耦隔离可控硅或固态继电器SSR的方案实现强弱电的隔离保障控制端的安全。步进电机/伺服电机通常需要专用的驱动芯片如A4988、DRV8825用于步进电机来提供足够的电流并处理复杂的脉冲序列。4. 原理图绘制与PCB设计全流程解析4.1 原理图绘制规范与技巧原理图是设计的蓝图其清晰度和规范性直接影响到团队协作和后期调试的效率。符号与网络使用标准、易读的元器件符号。确保每个引脚的网络标签Net Label清晰、准确。对于电源和地网络使用明确的符号如VCC、3V3、GND避免只用连线这在复杂电路中会导致图纸混乱。层次化设计对于复杂电路务必使用层次化图纸。将整个系统分为电源模块、主控模块、传感器接口模块等子图。这样结构清晰也便于多人分工绘制。在KiCad中这通过“分层工作表”功能实现。注释与文档在原理图上添加文字注释说明关键电路的功能、设计要点或调试提示。例如在时钟晶振电路旁注明“负载电容请匹配晶振要求”在电源入口注明“最大输入电压12V”。这些信息对阅读者包括未来的你是无价之宝。电气规则检查ERC绘制完成后一定要运行ERC。它能帮你发现未连接的引脚、电源冲突如两个输出引脚短接、单端网络等常见错误。在投板生产前解决这些逻辑错误能避免昂贵的返工。4.2 PCB布局信号完整性与电磁兼容性的基石PCB布局是艺术与科学的结合直接决定电路的性能和可靠性。布局顺序固定器件优先首先放置连接器电源接口、USB、排针、开关、指示灯等位置受限的器件。核心器件定位放置主控芯片MCU/MPU、关键IC并围绕它们放置相关的去耦电容、晶振等。功能模块聚集遵循“左进右出”或信号流的方向将同一功能模块的器件尽量集中放置缩短走线。电源路径规划脑中规划出电源从输入到各芯片的“主干道”和“分支”为后续电源布线留出空间。布线核心原则电源线优先且要宽根据电流大小计算线宽。一个简单的经验公式对于1盎司铜厚线宽mil≈ 电流A × 20。大电流路径如电机驱动甚至需要铺铜或开窗加锡处理。信号线避免锐角使用45度角或圆弧拐角减少信号反射和电磁辐射。关键信号线处理高速信号线如USB差分对、时钟线需做阻抗控制、等长布线并远离噪声源如电源、电机驱动。模拟信号线要短并用地线包围进行屏蔽。地平面至关重要尽可能在信号层下方保留完整的地平面Ground Plane。它为信号提供低阻抗的返回路径是抑制噪声、保证信号完整性和电磁兼容性EMC最有效的手段之一。切忌将地线像信号线一样细长地“拉”来“拉”去。过孔的使用过孔用于连接不同层但它会引入寄生电感和电容。电源和地过孔可以多用几个并联以减小阻抗。高速信号线换层时在旁边放置一个接地过孔为返回电流提供最短路径。4.3 设计规则检查与生产文件输出布局布线完成后工作只完成了一半严格的检查是成功的另一半。设计规则检查DRC这是投板前必须进行的步骤。你需要根据PCB生产厂家的工艺能力设置好一系列规则包括线宽/线距一般不小于6mil0.15mm。过孔尺寸孔径一般不小于0.3mm外径不小于0.6mm。丝印到焊盘的距离防止丝印上焊盘影响焊接。铜皮与板边的距离防止铣边时损坏线路。运行DRC后仔细查看并解决每一个报错和警告。有些警告如孤立的铜皮可以酌情忽略但必须清楚其原因。生产文件Gerber输出这是交付给PCB工厂的“施工图”。通常需要输出以下层顶层/底层铜层.GTL/.GBL顶层/底层丝印层.GTO/.GBO顶层/底层阻焊层.GTS/.GBS定义哪里上绿油哪里露铜焊接。钻孔文件.DRL和钻孔图.GD1边框层.GML或.GKO输出后务必使用免费的Gerber查看器如KiCad自带的GerbView或在线工具逐一检查每一层确认线路、焊盘、孔位、丝印都正确无误。这一步是防止“翻车”的最后一道也是最关键的防线。5. Workshop实战从焊接装配到调试测试5.1 焊接工艺与技巧精要焊接是将设计转化为实物的关键手工环节质量直接关系到电路的可靠性。工具与材料准备除了前面提到的温控焊台还需要辅助工具镊子尖头、弯头、剪线钳、剥线钳、高温海绵或铜丝球清洁烙铁头、助焊剂膏状或笔式。焊锡丝建议选择直径0.6mm-1.0mm的含松香芯锡铅焊锡丝如63/37合金或无铅焊锡丝。对于无铅焊接需要更高的烙铁温度。通孔元件焊接步骤元件整形与插入将元件引脚稍微弯曲从PCB正面插入在背面将引脚轻轻向外折弯防止元件掉落。烙铁头准备用湿海绵清洁烙铁头并马上镀上一层薄薄的锡称为“吃锡”保持烙铁头光亮。加热与送锡用烙铁头同时接触焊盘和元件引脚加热约1-2秒。然后将焊锡丝从另一侧送到接触点上而不是直接送到烙铁头上。看到熔化的焊锡自然流满焊盘并包裹引脚后先移开焊锡丝再移开烙铁。检查焊点一个良好的焊点应呈光滑的圆锥形表面光亮焊锡完全浸润焊盘和引脚无裂纹、砂眼或拉尖。贴片元件焊接技巧手工焊接适用于少量或大封装固定元件一角先上锡然后焊接对角最后完成所有引脚。对于多引脚IC可以采用“拖焊”法在一边引脚上堆上适量焊锡然后用干净的烙铁头沿着引脚方向快速拖过利用表面张力带走多余焊锡。热风枪焊接适用于多引脚小封装在焊盘上涂抹少量锡膏用镊子放好元件用热风枪均匀加热元件及周围区域直到看到锡膏熔化、元件自动归位由于表面张力。注意温度曲线避免局部过热损坏元件。实操心得焊接时最忌长时间加热。对于热敏感的元件如MOSFET、一些塑料接插件可以使用散热夹一个金属夹子夹在引脚上帮助散热。焊接完成后用洗板水或高纯度酒精和硬毛刷清洗板子上的助焊剂残留特别是对于高频电路这些残留物可能影响性能。5.2 上电前检查与静态测试在接通电源前花十分钟做检查可能避免烧毁芯片和数小时的故障排查。目视检查所有极性元件电解电容、二极管、IC方向是否正确有无连锡、虚焊、焊盘翘起有无元件遗漏或错装用放大镜检查细间距IC引脚间有无短路。万用表测试测量电源输入阻抗在不上电的情况下将万用表打到电阻档或二极管档红黑表笔分别接触电源输入的正负极。正常情况下应该看到一个较高的电阻值几百欧姆到几千欧姆取决于电路。如果电阻值非常低如几欧姆说明存在严重的短路必须排查。测量各电源网络对地电阻同样方法测量板上主要的电源网络如3.3V、5V对地GND的电阻。这能帮助你发现局部短路。检查关键连接用通断档检查电源是否连接到各个芯片的供电引脚复位电路是否连接正确等。5.3 系统上电与动态调试通过静态检查后可以谨慎上电。分级上电如果系统有多个电压如12V输入经DCDC转为5V再经LDO转为3.3V可以尝试分级上电。例如先只给前级DCDC模块上电检查其输出5V是否正常正常后再接入后级电路。这有助于隔离故障范围。“望闻问切”望观察有无元件冒烟、变色通常是过热。观察电源指示灯是否正常亮起。闻有无异常气味通常是电容或芯片烧毁的焦糊味。问触摸关键芯片小心静电和功率器件感受温度是否异常烫手。切用万用表测量各关键点电压主控芯片的VCC引脚电压是否稳定在额定值复位引脚电压是否正常晶振两脚对地电压是否大约为电源电压的一半表明可能在起振信号追踪与逻辑分析对于数字电路示波器是必不可少的工具。检查主控的时钟信号是否正常频率、幅度。检查上电复位信号的波形。对于通信接口如UART、I2C、SPI可以用逻辑分析仪或示波器的协议解码功能查看是否有数据在传输数据内容是否正确。很多时候通信失败只是因为波特率设置错误或线序接反。编写简单的测试固件让一个LED闪烁或者通过串口打印“Hello World”。这能最快速地验证最小系统电源、时钟、复位、程序下载是否工作。模块化调试遵循“从核心到外围从简单到复杂”的原则。先确保最小系统运行然后逐个添加和测试外围模块传感器、执行器、显示屏等。每添加一个模块就测试其基本功能不要等全部焊好再一起调试那样问题会相互耦合难以定位。6. 常见故障排查与工艺优化经验谈6.1 典型故障现象与排查思路即使设计再严谨焊接再仔细第一版电路板不出问题的概率也很低。以下是几种常见故障及排查思路1. 电源问题无输出、电压低、纹波大现象整板不工作或工作不稳定。排查检查输入电源是否正常接入。检查电源芯片的使能引脚EN是否被正确拉高或拉低。测量电源芯片输入/输出引脚对地是否短路。检查反馈电阻网络对于DCDC/LDO阻值是否正确连接是否可靠。用示波器观察输出纹波。纹波过大可能是输出电容容量不足、ESR过高或布局布线不合理功率回路面积过大。2. 单片机/微控制器不工作现象程序无法下载或下载后不运行。排查供电测量VDD引脚电压是否精确且稳定。复位检查复位电路确保上电后复位引脚能产生一个正确的低脉冲。有些芯片需要外部复位有些内部自带。时钟用示波器检查晶振是否起振注意示波器探头电容可能影响起振建议用×10档。若无波形检查晶振负载电容是否正确焊接芯片相关配置字Fuse Bits是否使能了外部晶振。下载接口检查编程器与目标板的连接SWD/JTAG/UART线序是否正确有无虚焊。检查芯片的Boot模式引脚如BOOT0电平是否正确。3. 通信接口失败I2C/SPI/UART现象读取传感器数据全为0或0xFF通信无响应。排查物理连接确认SDA/SCL、MISO/MOSI/SCK、TX/RX线连接正确且无虚焊。上拉电阻I2C总线必须接上拉电阻通常4.7kΩ-10kΩ检查是否遗漏或阻值过大。电平匹配确认主机和从机设备供电电压一致。如果主机是3.3V从机是5V则需要电平转换电路。地址与速率确认程序中设置的设备地址I2C或片选引脚SPI与硬件一致。确认通信速率波特率、时钟频率在双方器件支持的范围内。用示波器/逻辑分析仪看波形这是最直接有效的方法。看数据线上是否有信号信号幅度是否够波形是否干净有无过冲、振铃时序是否符合协议规范。4. 模拟信号异常噪声大、读数不准现象传感器读数跳动大或与预期值偏差大。排查参考电压对于ADC一个稳定、干净的参考电压VREF是精度的生命线。检查为ADC提供的VREF是否稳定必要时使用独立的基准电压源芯片并加强滤波。电源噪声模拟部分的电源必须与数字部分隔离使用磁珠或0Ω电阻单点连接并采用π型滤波电容电感/磁珠电容。信号走线模拟信号线应尽量短远离数字信号线、时钟线和电源线。必要时用地线包围或采用屏蔽线。传感器本身确认传感器供电和接地良好。有些传感器需要特定的启动序列或校准流程。6.2 工艺优化与可靠性提升当电路功能正常后可以考虑从工艺和可靠性方面进行优化让作品更专业、更耐用。焊接工艺优化选择性使用焊膏和热风枪对于板上有大量贴片元件的情况可以制作一个钢网将焊膏刮到PCB焊盘上然后用贴片机或手工放置元件最后用回流焊炉或加热台进行焊接。这是小批量生产的标准流程效率和一致性远高于手工焊接。三防漆涂覆对于工作在潮湿、多尘或震动环境下的电路板可以在调试完成后清洗干净板子喷涂一层三防漆聚氨酯、丙烯酸或硅酮类。它能防潮、防尘、防腐蚀并增加绝缘性和机械强度。注意涂覆前必须遮盖不需要涂覆的连接器、开关、调试接口。机械结构考量固定与散热对于较重的元件如大电解电容、变压器或发热大的器件如功率MOSFET、线性稳压器需要考虑用螺丝或胶水固定并设计散热片或利用PCB铜皮进行散热。连接器选型尽量选用带锁紧或防呆设计的连接器如USB-B型、JST PH/XH系列避免在震动中脱落。线缆出线处可以使用线扣或打胶进行应力消除。外壳设计如果产品需要外壳在PCB布局阶段就要考虑外壳的尺寸、固定柱位置、按键/接口的开孔。可以使用Fusion 360等软件进行协同设计确保PCB能完美装入。测试点设计在PCB设计时就有意识地在关键信号点电源、地、复位、时钟、主要通信线上放置裸露的焊盘作为测试点。这会给后续的调试、测试和生产带来极大的便利。测试点最好排列在板子边缘方便示波器探头或测试夹接触。电路设计与制作是一个不断迭代、学习和完善的过程。第一版就完美无瑕的作品很少重要的是建立起系统性的思维方法和严谨的调试习惯。每一次排查故障、解决问题的经历都会让你对电子的理解更深一层。从读懂一个芯片的数据手册到画出一张清晰的原理图再到布出一块可靠的PCB最后亲手将它焊接调试成功这个完整的创造循环所带来的满足感是这门手艺最吸引人的地方。希望这些从实际项目中总结出的经验和思路能帮助你更顺畅地开启或继续你的电子创造之旅。记住最好的学习永远是在动手实践中发生的。