比亚迪发布“璇玑A3”智驾芯片，开启“自研芯片＋自研算法”软硬一体新时代！

比亚迪发布“璇玑A3”智驾芯片开启新时代2026年5月28日晚比亚迪在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会发布自研智驾芯片“璇玑A3”。这是比亚迪的第567款车规级芯片采用4nm制程比亚迪称其为“中国首款4nm智驾芯片”。比亚迪董事长王传福在发布会现场定调“电动化的上半场看电池智能化的下半场看芯片”。在多年“电池”标签之后比亚迪首次把“芯片”推到了智能化叙事的最前沿。“璇玑A3”芯片特点及相关政策据比亚迪提供的技术资料璇玑A3内置3核NPU可支持Transformer大模型原生支持L3、L4自动驾驶通过三颗芯片协同整车总算力超2100 TOPS。芯片以16核CPU作为逻辑与决策中枢并采用自研总线DDR内存带宽达273GB/s降低决策延迟满足车规最高功能安全等级ASIL - D单位算力功耗较同级产品低约20%。结合自研算法深度优化后算力利用率提升100%该芯片已开启规模化量产。王传福强调车规级4nm芯片的研发与制造标准极其苛刻其技术难度等于消费电子领域的2nm级别。除芯片外比亚迪当晚还宣布了一项城市辅助驾驶兜底政策。即日起一年内购买搭载天神之眼A、天神之眼B车型的新用户自提车之日起可享受为期一年的“城市领航”兜底保障天神之眼A/B的老车主在OTA升级至天神之眼5.0系统后同样享受该权益。仅有仰望U9因智驾方案特殊以及方程豹豹8因采用乾崑智驾方案不享受这一兜底政策。用户在合规使用城市领航功能、发生有责任交通事故时由本车承担的直接经济损失包括车辆维修费用、第三方财产损失与人身伤害损失将由比亚迪兜底赔付。该兜底政策全程免费、不设赔付上限且不计入个人车险体系、不影响次年保费。这是继2025年7月推出智能泊车兜底之后比亚迪推出的第二项辅助驾驶兜底政策。比亚迪在发布会上还披露了三项“中国车企第一”辅助驾驶车型保有量超315万辆、天神之眼系统每天生成数据超2亿公里、辅助驾驶研发团队超5000名工程师。王传福为智能化下半场定下了零交通事故、超级司机、超级秘书三大目标并表示将持续投入超1000亿元研发资金。比亚迪智驾家底与“璇玑A3”意义比亚迪的芯片布局可追溯至2002年当年组建芯片团队IC设计部即比亚迪半导体前身目前拥有7000余人研发团队、超千亿元投入、4大研发基地与5座晶圆制造厂累计推出芯片产品超2000款车规级芯片覆盖13大类、被46个汽车品牌采用并自称是“全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企”。不过比亚迪自有的晶圆厂主要面向功率半导体等成熟制程璇玑A3这类4nm先进制程芯片的具体代工方未对外披露业界普遍推测仍由台积电、三星等先进制程代工厂流片。在“璇玑A3”量产之前比亚迪“天神之眼”系统的计算芯片几乎全部外采。“天神之眼”按硬件与算力分为三级天神之眼A采用2颗英伟达Orin X芯片算力约508 TOPS加3颗激光雷达搭载于仰望品牌天神之眼B为1颗Orin X芯片算力约254 TOPS加1 - 2颗激光雷达用于腾势及比亚迪中高端车型入门的天神之眼C为纯视觉方案芯片为英伟达Orin N芯片算力约84 TOPS或地平线征程6M芯片算力约128 TOPS搭载于秦PLUS DM - i、海鸥等主流车型。算法层面比亚迪对“天神之眼”的官方口径始终是“自研”但天神之眼A、B两个高阶版本的智驾算法方案由智驾供应商Momenta魔门塔提供支持。比亚迪和Momenta成立了合资公司迪派智行比亚迪占股60%Momenta占40%天神之眼的英文名称DiPilot属于这家公司所有。在璇玑A3之前比亚迪的自研重心集中在整车电子电气架构、域控制器整合、部分感知与控制算法以及海量数据闭环。而最核心的两块——高阶智驾算法与核心芯片此前都依赖外部。璇玑A3的意义在于补齐“芯片”这一最硬的核心环节叠加比亚迪反复强调的自研底层算法其正在从“采购芯片合研算法”转向“自研芯片自研算法”的软硬一体。但从外采方案全面切换到自研仍需时间璇玑架构2.0同时兼容自研璇玑A3与第三方芯片意味着英伟达、地平线等外采方案将与璇玑A3长期并存。智驾芯片特殊之处与难点车规智驾芯片、数据中心AI芯片与手机/电脑芯片目标不同。手机与电脑芯片追求峰值性能、能效与成本工作温度区间窄、寿命预期两到五年偶发死机重启可接受往往最先用上最先进制程。数据中心AI芯片追求极致吞吐单芯功耗可达数百瓦乃至上千瓦靠机房液冷与冗余供电支撑可靠性主要在系统层面以集群冗余实现。车规级智驾芯片追求在十几年、百万公里中几乎不出错要在零下40℃到125℃的超宽温区下稳定工作承受持续振动、电磁干扰与电源波动并满足功能安全ISO 26262/ASIL - D与可靠性AEC - Q100等严苛标准。车规智驾芯片真正的难点在算力数字之外。一是功能安全智驾芯片一旦失效可能危及生命ASIL - D要求硬件层面具备故障检测、隔离与降级能力消耗大量设计冗余、验证工时与流片成本。二是长寿命与高可靠意味着更保守的设计冗余、更严苛的器件筛选与漫长的老化测试研发周期远长于消费芯片。三是智驾芯片追求“有效算力”而非“标称算力”各家TOPS口径不一差异可达数倍。例如地平线征程6P标称的560 TOPS是12稀疏等效值而稠密算力值是280 TOPS。四是软硬协同与工具链英伟达靠CUDA建立了庞大的成熟生态使用英伟达芯片的车企可在其成熟生态上快速开发而自研芯片采用全新架构则需开发大量全新工具。五是先进制程的产能与地缘风险如黑芝麻的华山A2000因性能超过美国出口管制红线流片后经历约11个月审查才获放行损失大量商业机会华为昇腾系列因制裁只能依赖国产成熟制程。车企“自研”含义与市场芯片情况一颗智驾芯片通常包含CPU核、AI加速核NPU/BPU、GPU、ISP、内存控制器与安全岛等模块再加上后端物理设计、流片代工、封测以及上层编译器与软件栈。车企的自研大致可分几层。CPU核几乎全行业都采用Arm授权IP目前尚无车企从零自研CPU核普遍是购买Arm IP自定义集成。真正体现“自研”的是AI加速核NPU/BPU蔚来神玑、小鹏图灵、理想马赫、地平线征程等都自研了这块专用加速器的微架构以匹配各自算法比亚迪璇玑A3同样强调“结合自研底层算法深度优化”。物理设计与流片则基本外包。软件栈与工具链的自研程度决定芯片能否真正用起来这也是供应商与车企自研分别最大的地方。地平线、黑芝麻、英伟达、高通等供应商必须提供完整开放的工具链以帮助不同客户完成开发适配车企自研则更偏向只服务自家算法的定制软件栈。当下车企的各种“自研智驾芯片”准确地说是“自研AI加速核微架构与软件栈、融合Arm等成熟IP、由台积电、三星等流片代工”。目前市场上已经发布并有明确装车计划的智驾芯片已有10款。制程上特斯拉AI5是唯一采用3nm制程的智驾芯片甚至在流片阶段测试使用了三星SF2T的2nm级工艺比亚迪、英伟达、高通处于4nm蔚来、理想为5nm小鹏没有官方确认制程多数报道为7nm少数报道为5nm地平线也未官方披露具体制程7nm为业界普遍共识黑芝麻A2000可以确认使用7nm工艺但更先进的制程并不等于更好的体验关键仍看算法适配。量产节奏上真正已大规模上车的是华为、英伟达、地平线以及蔚来、小鹏的自研芯片比亚迪刚刚起跑特斯拉AI5瞄准明年但其上一代7nm制程的AI4芯片已经装车数百万辆理想M100、黑芝麻A2000则尚未量产装车。技术路线上整车厂以“专用自研算法”换效率供应商以“通用开放生态”换规模华为介于两者之间两条路都远未走到终局。比亚迪此番入局的真正意义不在某项参数领先而在于它第一次把全球第一大新能源车企的体量、最完整的芯片体系与先进制程、车规验证、规模量产三件难事凑到了一起。