从芯片到场景：BOS半导体以Physical AI定义车载AI Box新范式

全球Physical AI标杆阵营迎来了AI算力的硬核玩家。近日BOS SemiconductorsBOS 半导体成功入选CB Insights“AI 100”榜单成为全球仅11家入围的Physical AI物理 AI标杆企业之一标志着其技术实力与行业价值获得全球权威认可。CB Insights是全球知名的AI科创情报机构AI100 依托CB Insights 自有数据库、独立研究体系、企业提交的评估报告以及软件采购方访谈等多维度验证流程在全球AI 产业中具有极高公信力。历届入选企业包括 OpenAI、Anthropic、Perplexity 等全球 AI 领军企业因此该榜单也被视为衡量下一代AI领导者的重要风向标。Physical AI物理AI是让AI理解物理规律、感知真实世界、自主执行动作的新一代智能形态核心是打通感知—推理—行动—反馈闭环解决传统大模型“不懂物理、无法落地”的痛点。 传统AI专注文本、图像等数字内容生成脱离现实物理规则。而物理AI融合了3D空间、物理仿真、传感器实时数据适配自动驾驶、机器人等实体场景实现数字智能与物理世界深度协同。而汽车正是Physical AI最核心、最具商业化价值的落地场景——车辆需实时感知路况、理解运动规律、安全决策执行完全契合物理AI“懂世界、能交互、可执行”的本质要求。依托领先的Chiplet芯粒架构、车规级高性能AI计算芯片及成熟的软硬件解决方案BOS 半导体深度锚定AI汽车浪潮直击行业算力痛点成为该赛道的核心领跑者。BOS半导体首席销售与市场官CSMO兼执行副总裁Jason Chae 表示:“此次入选CB Insights AI100不仅体现了BOS Semiconductors 在技术创新方面的领先实力也证明了我们在真实产业环境中落地AI 解决方案的能力以及在全球市场的长期成长潜力。随着AI产业加速向Physical AI时代演进BOS Semiconductors将持续强化在Automotive AI与On-device AI领域的全球竞争力成长为世界级AI计算平台企业。”当前在AI汽车浪潮下AI BOX作为汽车智能化全新增量赛道目前已经迎来高速发展期。根据《高工智能汽车》了解小鹏、蔚来、吉利、奇瑞等越来越多车企正在加速搭载高性能车载AI计算平台AI BOX在不改变原有整车架构、不拉长研发周期的前提下快速落地车载Agent以及多模态AI大模型以极低的边际成本打造差异化卖点。去年以来比亚迪、智己等越来越多车企在智能座舱系统中引入AI Agent以打造具备主动认知、情感交互的高阶AI智能座舱系统。而在高阶辅助驾驶端各大主机厂也在加速推动辅助驾驶系统向VLA模型甚至是物理AI跃迁。然而在AI汽车快速升级的过程中车载算力供需错配的核心瓶颈日益凸显严重制约了AI大模型的规模化落地。当前市场上主流车型仍沿用传统电子电气架构无论是传统车规座舱芯片还是智驾芯片都无法适配AI大模型算力指数级增长的需求。比如端侧部署LLM/VLM大模型就对NPU矩阵运算能力、高带宽内存子系统、完整INT4/INT8量化工具链提出硬性要求这超出了传统车规芯片的设计边界。“以7B多模态模型为例如果强行运行在传统座舱SoC上不仅能效比惨不忍睹甚至连基本的实时交互都无法保障。”一位业内人士指出算力供需的错位使得车企陷入两难换架构代价巨大不换则智能化停滞。在此背景下AI BOX外接算力方案成为了车企破局的最优解。所谓AI BOX本质上是独立的高性能车载AI计算单元集成了高算力芯片与专用AI操作系统通过标准化接口连接汽车原有电子电气架构具备即插即用、软硬一体、轻量化、高效灵活的核心优势。《高工智能汽车研究院》预计未来1-2年基于现有整车架构的中等算力座舱平台叠加高性能AI BOX方案将迎来规模化全面爆发周期。在全新整车架构尚未大规模普及、存量架构仍占据市场主流的窗口期AI BOX独立算力单元跳出了“换架构、换主控”的重投入升级路径以轻量化、高灵活、低成本的升级方案补齐车载AI算力短板成功开辟出车载芯片产业的第二增长曲线。凭借颠覆性的Chiplet技术架构、全球化技术积淀与差异化产品布局BOS半导体已经成为这一轮产业红利的核心领跑者。BOS半导体由前三星电子执行副总裁EVP曾执掌过三星SOC及Foundry的Jaehong Park朴宰弘博士于2022年创立目前团队350余人分布于韩国、美国、德国、中国、越南等地核心成员拥有超过30年的全球顶尖芯片研发经验。这支团队不仅是iPhone移动APA4/A5时代的核心开发力量更是特斯拉HW3及HW4智驾芯片的关键贡献者。这种跨界背景赋予了BOS独特的优势消费电子级的性能功耗比设计能力车规级的功能安全标准三星Foundry的制造与供应链资源。目前BOS半导体推出了全球首款基于Chiplet芯粒技术的汽车级AI加速器SoC——Eagle-N系列可以精准适配车载端侧大模型的落地需求。资料显示Eagle-N单芯粒算力达到250TOPS(Dense)带宽204GB/s, 采用车规5nm工艺和独特的Dataflow架构可以稳定运行7B/8B/13B LLM本地推理多模态交互并发覆盖当前绝大多数端侧AI场景。不同于传统车规芯片流片定型后算力、规格便无法更改的短板Chiplet 模块化芯粒组合设计可灵活搭配不同工艺、不同功能芯粒还支持算力自由堆叠拓展完美适配车载AI持续迭代的行业特性。正是如此BOS半导体的Eagle-N具备极强的成本优势和算力灵活性。据了解针对车企的持续迭代需求单颗250TOPS算力不足时可通过Chiplet架构将算力拓展至2000TOPS为车企提供渐进式算力升级路线。对于车企而言这意味着可以用更低的BOM成本获得可伸缩的AI算力配置完美契合当前车企严控成本的诉求。在CES 2026和Auto China 2026北京车展上BOS半导体展示了基于Eagle-N打造的AI BOX系统以及Eagle-N平台方案以“保留现有车辆系统并扩展AI功能”的现实落地方式获得了行业高度关注。在技术落地与市场拓展方面BOS半导体采取了“双轮驱动”的策略快速抢占全球车载AI算力市场。一方面依托Eagle-N等标准化AI加速器芯片BOS半导体可以加速抢占全球OEM及Tier1的AI Box及AI加速器市场。资料显示BOS同欧洲、日本、韩国等地的头部OEM及Tier1的合作项目正在紧锣密鼓推进中同时也在积极拓展中国等核心汽车市场。BOS半导体高级副总裁(SVP)、中国区销售及市场负责人刘勇先生透露自2026年正式进入中国市场以来同国内各大OEM及Tier1建立了广泛的联系已有部分项目进入实质性合作并计划在2026年底前建成一定规模的本地团队更好更快服务于本土客户。另一方面依托团队在特斯拉、苹果项目中积累的高性能SoC设计经验BOS半导体提供Turn-key交钥匙的ASIC定制服务。对于那些希望打造差异化算力平台的客户BOS半导体能够提供从规格定义、前后端设计、流片封测、软硬件解决方案的全流程服务这种“按需定制”的能力极大地增强了客户粘性。更值得关注的是BOS半导体已与芯片界传奇人物Jim Keller创立的Tenstorrent达成深度战略合作BOS将Tenstorrent的高性能IP与自家的Chiplet技术结合进一步强化其在物理AIPhysical AI领域的底层技术壁垒。