SMT生产常识与注意事项

SMT的生产流程非常多包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。走进SMT工厂你必须懂这些生产准备工作1.一般来说SMT车间规定的温度为25±3℃空气清洁度为100000级(BGJ73-84)2.锡膏印刷时所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3.SMT零件样品试作可采用的方法流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。华秋SMT生产车间检验工作4.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;5.PCB真空包装的目的是防尘及防潮6.零件干燥箱的管制相对温湿度为lt;10%;7.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色零件方可使用;8.63Sn37Pb锡膏的共晶点为183℃;9.按照《PCBA检验规范》当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性;10.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;11.锡炉检验时锡炉的温度245℃较合适;12.迥焊炉回流焊的温度按利用测温器量出适用的温度。钢网介绍13.钢网常见的制作方法为蚀刻、激光、电铸;14.常用的SMT钢网的材质为不锈钢;15.常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm);16.钢网的开孔型式有四种方形、三角形、圆形、星形、本叠板形17.SMT一般钢网开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;18.钢网的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻。物料介绍19.锡膏中主要成份为锡粉和Flux(助焊剂)两者的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;20.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化21.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;22.锡膏的取用原则是先进先出;23.锡膏在开封使用时须经过两个重要的过程回温和搅拌;如果不回温则在PCB进Reflow后易产生的不良为锡珠;24.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃;25.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;26.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于某种基板陶瓷板;27.以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;28.目前市面上售之锡膏实际只有4小时的粘性时间;29.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;30.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;31.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;32.我们现使用的PCB材质多为FR-4;33.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。SMT辅助工具34.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;35.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸、7寸;36.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;37.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;38.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子。SMT作业流程介绍39.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;40.贴片机应先贴小零件后贴大零件;41.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;42.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;43.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;44.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。华秋波峰焊车间SMT设备介绍45.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;46.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;47.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机48.回流焊设备和波峰焊设备需配置排风装置系统排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟14.15m³/min49.迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;50.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管;51.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;52.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;53.西门子80F/S属于较电子式控制传动;54.ICT测试是针床测试。华秋先进SMT设备SMT贴片常识55.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;56.BIOS是一种基本输入输出系统全英文为Base Input/Output System;57.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;58.SMT制程中没有LOADER也可以生产;59.SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验60.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;61.制程中因印刷不良造成短路的原因a.锡膏金属含量不够造成塌陷b.钢网开孔过大造成锡量过多c.钢网品质不佳下锡不良换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏降低刮刀压力采用适当的VACCUM和SOLVENT62.铬铁修理零件热传导方式为传导对流;63.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;64.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区工程目的锡膏中容剂挥发。b.均温区工程目的助焊剂活化去除氧化物蒸发多余水份。c.回焊区工程目的焊锡熔融。d.冷却区工程目的合金焊点形成零件脚与焊盘接为一体;65.SMT制程中锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢网开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大锡膏坍塌、锡膏粘度过低。66.生产前生产后都不能将PCBA直接堆叠直接堆叠的后果可能是导致PCBA出现物理性损伤应使用专用的各类托架分别按类型放置好。注意事项67.机器关机后重新开机时间不得少于15秒68.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;69.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;70.SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;71.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;72.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;73.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。电子元器件介绍74.常用的被动元器件(Passive Devices)有电阻、电容、点感或二极体等主动元器件(Active Devices)有电晶体、IC等;75.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;76.SMT段排阻无方向性;78.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C106pF1μF1*10-6F;79.丝印符号为272的电阻阻值为2700Ω阻值为4.8MΩ的电阻的符号丝印为485;80.100NF组件的容值与0.10uf相同;81.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;82.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;83.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;84.208pinQFP的pitch为0.5mm。常用语说明85.CPK指目前实际状况下的制程能力;86.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;87.ABS系统为绝对坐标;质量体系88.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;89.ECN中文全称为﹕工程变更通知单。SWR中文全称为﹕特殊需求工作单必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;90.S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;91.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;92.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;93.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;94.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;95.鱼骨查原因中M1H分别是指中文:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。虽然SMT贴片生产要注意的点很多但是只要用心就能全部规避掉。华秋SMT严格遵循标准化生产精准管控生产工序保证高质量SMT贴片。