海悟亮相 EAC 液冷论坛 全栈液冷破解 AI 算力散热难题

5月28日-29日EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛暨展览会在上海举行。论坛期间海悟液冷技术专家彭琰发表《应对AI算力热挑战的全栈液冷之道》主题演讲围绕液冷技术创新与场景化应用进行了深入分享系统展示了面向未来算力中心建设的解决方案。面对AI算力快速增长带来的高密散热、绿色低碳和快速交付需求数据中心热管理正迎来新的挑战。对此海悟提出“全栈液冷”理念即构建从芯片散热到环境排热的端到端热管理闭环体系。该体系覆盖器件层、机柜层、机房层、冷源层以及运维层通过冷板、CDU、液冷管网、智能控制平台及高效冷源系统协同工作实现热量高效传递与精准管理为数据中心提供兼顾高能效、高可靠性和可持续发展的液冷解决方案。海悟认为液冷方案没有“标准答案”场景决定技术路径。基于不同建设阶段、业务需求和资源条件海悟形成了系统化的场景化方法论为客户提供差异化液冷解决方案。存量机房改造场景通过模块化CDU部署、板式换热隔离和分区动态调控实现不停机平滑升级新建AIDC园区场景通过规划前置介入、自然冷源利用和智能调控策略帮助客户构建面向未来的高效液冷基础设施微模块与集装箱数据中心场景通过高度集成化设计实现交付周期压缩50%以上、机房占地减少40%–60%支持弹性扩容渐进式演进场景帮助客户从气流优化到关键机柜液冷改造再到全面液冷升级实现投资与收益的最佳平衡。作为数据中心全生命周期解决方案提供商海悟不仅具备覆盖冷源、末端、液冷系统及智能控制的完整产品能力还构建了从咨询设计、方案规划、工程建设到运维优化的全生命周期服务体系。依托标准技术库、工程交付体系、安全控制逻辑、水质与可靠性管理以及咨询设计赋能等六大核心能力为客户提供可复制、可验证、可持续演进的液冷解决方案。AI时代算力需求持续增长热管理能力正成为决定数据中心竞争力的重要因素。未来海悟将继续深耕液冷技术创新坚持以场景驱动技术演进以全栈能力赋能绿色算力建设携手产业伙伴共同推动数据中心向高效、低碳、智能方向发展为数字经济高质量发展注入新动能。