MgB的表征技术总结 表征Scanning electron microscopy (SEM)扫描电子显微镜观测微米 / 纳米级表面形貌、晶粒、掺杂颗粒分布X-ray diffraction (XRD)X 射线衍射物相定性、晶体结构表征核心设备resistivity-temperature(ρ-T) curve电阻率 - 温度曲线升温 / 降温测试电阻随温度变化的曲线用于判定Tc​性能指标transition temperature (Tc)超导转变温度超导材料由正常电阻态突变为零电阻的临界温度wt%质量百分比weight percent材料掺杂配比标准单位理论密度2.63 g/cm3描绘名词homogeneous distribution均匀分布Spark Plasma Sintering (SPS)放电等离子烧结快速致密化烧结工艺固相烧结工艺solid state sintering technique制备的样品致密度偏低